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Glass Si materials-Texcatech

文字:[大][中][小] 手机页面二维码 2018/6/28     浏览次数:    

Glass, Quartz, Silicon for MEMS, OPTO, SEMI

德徽精密为专业特种材料加工制造厂, 提供半导体,MEMS,LED, 光电光学, 太阳能, 显示器产业, 微流道反应器,生物科学, 可根据客户加工需求提供创新的解决方案。提供玻璃晶圆, 玻璃与硅键合的晶圆, 与石英晶圆的精密加工。尺寸由2吋 (Dia. 50mm) 到12吋 (dia. 300 mm), 或是客制化的特殊尺寸。


玻璃 (Glass), 石英 (Quartz), 硅 (Silicon), 与特殊材料

✓ 硅晶圆 Silicon wafer SOI wafer, CZ & FZ, P & N type, 100 & 111, Low & High resistance, Prime & Test grade.

✓ 石英 Quartz
熔融石英 (Fused Silica), 熔凝石英 (Fused Quartz), 红外线石英 (Low OH).
✓ 硼硅酸玻璃 Borosilicate glass
Borofloat 33, Pyrex 7740, D263Teco.
✓ 无碱玻璃 Alkaline-Free glass
EXG, AF32, ABC, AN100.
✓ 钠钙玻璃Sodalime glass
3C产品用的电子玻璃, 超白玻璃 B270.
✓ 强化玻璃 Toughening glass
Gorilla, Dragontrail.
✓ 滤光片Optical filters
UV filter, VIS filter, NIR, SWIR, LWIR filters, BK7
✓ 其他 Others Sapphire (Al2O3), ALN, Ceramics, Diamond wafer, GaN, GaAs,
Germanium, Graphene, LiTaO3, LiNbO3, SiC, ZrO2, etc.


晶圆基板 (Substrate), 封装晶圆 (Wafer), 与制程载具(Carrier)

✓ 直径: Dia. 100, 150, 200, 与 300 mm.
✓ 圆形, 方形, 异形, 3D-IC的TSV & TGV interposer, Carrier wafer, GOS (Glass on Silicon), SOG (Silicon on Glass),QOS (Quartz on Silicon), SOQ (Silicon on Quartz), Prime & Test grade Silicon wafer, SOI wafer 客制化方案.
✓ 按照SEMI Standard 或是JEITA 加工.
✓ 厚度: 50μm 到 3000μm.
✓ TTV: < 3 μm.
✓ 表面粗糙度 (Ra):< 0.5 nm (MDF) 或 < 1.5nm (Standard).
✓ 抛光等级: 双面抛光, 单面抛光, 双面雾化, 单面雾化.


微结构加工 穿孔, 盲孔, 透明腔体, 雾化腔体

✓ 2吋到12吋晶圆表面上进行微结构与腔体的加工.
✓ 孔径: 最小 30 μm (0.03mm).
✓ 凹槽: 最小 10 μm (0.01mm).
✓ 切沟: 最小 10 μm (0.01mm).
✓ 加工技术: 喷砂, 超音波, CNC钻孔, 湿法蚀刻, 模造, 雷射等方式来加工客制化的腔体, 刻沟, 盲孔, 与穿孔.


光学金属镀膜 & 光学刻蚀结构

✓ 镀膜: NWIR, LWIR, UV, AR, Cr, Au, Ag, Ti, Cu, Al, Sn等镀膜可满足特殊光学需求, 宽带或是窄频narrow band都可以按客制化需求来生产.
✓ 光学刻蚀结构 (Patterning): 针对光学结构提供具有特定滤光功能或光型结构.
✓ Low Defect 双面AR 镀膜穿透率 > 99%.
✓ 光学级蓝铬镀膜与图形化制作, 适用于半导体设备, 光学辨识


隐形雷射钻孔与切割加工 (In-Between Laser Processing)

✓ 可在化学强化玻璃, BF33, Pyrex 7740, EXG, 透明陶瓷,蓝宝石,石英等透明硬脆材料制作.
✓ 穿孔,盲孔,开槽,预切,画线,切断.
✓ 适合复合材料切割 (玻璃+硅或陶瓷).
✓ 可加工超薄材料如厚度50um
✓ 90 度断面, 具遮光效果, 可用于玻璃导光板.
✓ 切割断面崩边 < 10um.


TGV 填金镀金 & TSV 绝缘层

✓ 晶圆尺寸 4 吋, 6 吋, 8 吋, 与12 吋.
✓ 制作低膨胀系数玻璃底材的TGV wafer.
✓ 厚度100um, 孔径最小可达30um.
✓ 可应用于半导体(SEMI)与微机电 (MEMS) 3D interposer 制程.
✓ 玻璃材料可使用客户指定的材料, 或用低膨胀系数的材料.
✓ 可先制作通孔, 表面镀金或填充各种导电金属, 的TGV wafer,然后与硅晶圆键和.
✓ TSV 做好Si 导通电极后, 边缘做SiO2 绝缘.


DELO 工业用封装胶材

✓ 经销德国DELO 的工业用粘合剂.
✓ DELO 开发量身定制的特种胶粘剂和应用技术从太阳能和电子行业的芯片卡, 汽车, 玻璃和塑料.
✓ 可根据客户需求打造量身定制的解决方案.
✓ 应用产业 : 航天, 汽车, 消费类电子产品, 显示器, 玻璃, 机械工业,光学光电, 光伏, 半导体封装, 智能卡 RFID, 以及更多的创新产品应用.


半导体 & 光学设备零件客制化分析与制作

✓ 逆向工程分析制作, 替代原厂设备高价玻璃, 石英, 蓝宝石, 硅片, 提供复合加工.
✓ 客制化半导体与光学设备零件.
✓ 按客户需求客制化半导体与光学设备零件.
✓ 根据客户需求打造量身定制的解决方案.


激光扩散片 (玻璃, 石英, 蓝宝石, 透明陶瓷)

✓ 可使用化学强化玻璃, BF33, Pyrex 7740, EXG, 透明陶瓷, 蓝宝石, 石英等透明硬脆材料制作不同扩散角度的扩散片.
✓ 客制化扩散效果, 适合于激光投影或VCSEL 等红外扩散片的需求.
✓ 可选用耐高温材料, 最高可耐受1000 度与热冲击.
✓ 可做异形切割, 如圆形, 弯月形, 扇形.


VCSEL, UVA, UVC, UHB LED, OLED 封装盖板

✓ 材料使用高穿透率白玻璃或石英.
✓ 制作方式:模造、蚀刻、键和.适用VCSEL, UVA、UVC、UHB、车头大灯、投影机、舞台灯.
✓ 常用型号3535, 5050, 5060, 7070, 9090 等都有公模.
✓ 腔体深度最深可达700um.
✓ 可用胶材键和或镀金作共晶键和.
✓ 可提供中片如102x54mm, dicing, 切割, 与扩片.
✓ 双面 UVAR 镀膜 @ 260nm~300nm > 97%.


DNA, PCR 生物测序芯片 & 封装透明腔体加工与模块贴合

✓ 提供基因测序芯片公司独创性客制化的技术解决方案.
✓ 精密微结构, 流道, 盲槽, 通孔, 加工.
✓ 光学级精密湿法刻蚀.
✓ 生物相容贴合技术.
✓ 无崩角切割, 切割后玻璃芯片具高强度耐变形.
✓ 可选用低荧光玻璃或是石英作为测序芯片基板.


生物与化学微流量反应器 (Micro-fluidic device and Reactor)

✓ 使用玻璃, 石英, 硅等多种材料制成的微流量组件可用于制造实验室芯片与微反应器, 使 用于化学和医疗等微混合产业, 有多层设计的紧密结构, 可提供标准微流道芯片或按照客户需求客制化生产.
✓ 提供高温高压化学反应透明或雾化微流道, 以及疏水或亲水表面镀膜.






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